导读：推特网友近日在一位AMD SoC开发主管的配片LinkedIn上发现了一些，并据此猜测Xbox Series X将搭载一款非常复杂的置曝SoC芯片，集成了多个CPU簇，搭载在基于二代7nm+工艺打造的今最工艺下，CPU核心将使用x86架构和ARM处理器架构。复杂

　　AMD和索尼、配片微软一道究竟为新一代主机定制了怎样的置曝芯片常引起游戏迷们的讨论，对此，搭载有网友从AMD一位SoC研发主管的今最LinkedIn档案扒出端倪。

　　这位主管将Xbox Series X上搭载的复杂SoC形容为游戏主机迄今为止最复杂的设计，CPU层面不仅有x86架构还有ARM，配片全图形引擎，置曝这一切均基于7nm+工艺打造（台积电第二代7nm DUV）。搭载

　　他提到，今最开发团队集结了来自美国、复杂中国和印度的IP方案设计专家，规模超百人。



　　ARM+x86的混合设计的确让人很感兴趣，此前Intel基于3D封装的Lakefield也不过是Sunny Cove+Tremont（Atom平台），虽然也算big.LITTLE大小核，可起码都是x86体系。ARM的引入，预计可做效率担当，在待机、视频播放、蓝光盘读取等相对低负荷的任务时冲锋在前，降低整机功耗和发热。

　　此前，微软曾表示，Xbox Series X的CPU性能是Xbox One的四倍，外界分析等价锐龙5 1600。另外，XSX主机的GPU单精度浮点性能达到了12TFLOPS，比RX 5700 XT 50周年版还要高出20%，成为8K输出、4K 120Hz以及硬件加速光线追踪的有力保障。

　　Xbox Series X将首发AMD迄今最复杂SoC：x86+ARM混合架构、二代7nm

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